蘋果 iPhone 4S 外表上跟上一代的 iPhone 4 差不多一模一樣，但拆解機身內部後就可發現兩者大不同─其中一點，就是它們的核心晶片，iPhone 4S CPU使用 Intel的蹤影少了許多。調研機構 IHS iSuppli 拆解 iPhone 4S，發現此款手機搭載的不是英飛凌晶片，去年英特爾買下英飛凌無線事業，而是使用 Qualcomm的晶片。

這是拆解行動的 IHS iSuppli 分析師 Andrew Rassweiler 表示Qualcomm是iPhone 4S的大贏家，高通賣給蘋果整組的晶片，每支 iPhone 高通晶片組加起來總額約 14 美元至 15 美元。

英飛凌先前供應蘋果 iPhone 基頻晶片 (baseband IC)，用以連接手機至無線網路。Rassweiler 表示，雖然 iPhone 4S 內仍有英飛凌的晶片，但重要性大幅下降，所佔的成本也較前一代減少許多。這就像是蘋果還使用某些部份用來安慰一下。

筆者認為這對英特爾來說是個慘況，全球賣得最好的手機一是IPHONE，而INTEL的晶片主宰桌上型電腦和伺服器市場，但一直難以在智慧型手機和平板電腦市場上有所突破，去年英特爾砸 14 億美元買下英飛凌無線晶片事業群，就是希望縮減這個落差，但英特爾卻一直難幫自家行動設備微處理器 Atom 產品贏得生意。

這是事件Intel發言人 Chuck Mulloy 拒絕回應，蘋果也不願發表評論。

手機廠通常不願意公布供應商資料，因此 iSuppli 會固定拆解設備，以了解有哪些供應商和每種零件的價格，以估算手機成本，此舉也能同時了解供應鏈上各家廠商的地位起落。

以 iPhone 4S 為例，Rassweiler 估計每支 16GB 版本的零件成本約 188 美元，32GB 版本的零件成本達 207 美元，而 64GB 則達 245 美元。蘋果此款手機的美國售價分別為 649 美元、749 美元和 849 美元，但倘若用戶願意綁 2 年約，通訊商會負擔手機 450 美元的費用。

手機內最昂貴的零件就是記憶晶片，蘋果過去素來仰賴南韓三星晶片以及日本東芝晶片，然而在最新款的 iPhone 手機內，記憶晶片卻來自三星的死對頭─Hynix Semiconductor (海力士) (000660-KR)。iSuppli 表示，這點很不尋常，因為海力士通常不是第一線供應商，而是被當作最可靠的備用供應商。

除了預警蘋果開始將三星踢出 iPhone 以外，Rassweiler 也表示，記憶晶片是種商品，每款 iPhone 都可能採用不同的記憶晶片，因為手機廠可能希望維持多元化的供應。

然而，三星在蘋果設備仍有著重要地位，因為三星是蘋果設計的 A5 處理器製造商，該款處理器應用於 iPhone 4S 和 iPad 2 內。

蘋果自 2010 年推出首台平板電腦後，就開始在 iPhone 和 iPad 內使用自家設計的晶片，爾後轉由三星製造。近來因為蘋果和三星的專利訴訟不斷，部分產業人士推測，蘋果可能會將製造合約轉由台積電 (2330) 負責，但 Rassweiler 表示，觀看最新款 A5 晶片尚無法證實這項猜測。

iPhone 4S 的 800 萬畫素相機是另一個謎，因為這是 Rassweiler 無法辨認出供應商的零件，他認為蘋果顯然刻意隱瞞這家供應商的身分。

但不管供應商是何方神聖，Rassweiler 表示，蘋果可能也花了大錢買這零件。他估計此相機占成本 17.60 美元。

iSuppli 預期明年 iPhone 4S 全球銷售量約莫 8100 萬部。